半导体器件、晶片及其设计和制造方法

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

扩大互连的工艺裕度，以最小化在扫描型曝光设备的扫描移动期间产生的振动的影响。在半导体器件中，在包括最窄的互连或互连之间最窄的间隔的互连层中，以相同的取向布置处理大量的数据的互连，即经常使用的互连，使得互连的纵向对准扫描型曝光设备的扫描方向。因而，用图形的纵向对准振动方向能够最小化由振动引起的位置偏差。

基本信息

专利标题：

半导体器件、晶片及其设计和制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1770444A

申请号：

CN200510107073.1

公开（公告）日：

2006-05-10

申请日：

2005-09-29

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

松原义久小林弘昌

申请人：

恩益禧电子股份有限公司

申请人地址：

日本神奈川

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

穆德骏

优先权：

CN200510107073.1

主分类号：

H01L23/528

IPC分类号：

H01L23/528 H01L27/00 H01L21/768 H01L21/82

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/52

用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置

H01L23/522

包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的

H01L23/528

互连结构的布置

法律状态

2017-12-22 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/528
变更事项 : 专利权人
变更前 : 瑞萨电子株式会社
变更后 : 瑞萨电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川
变更后 : 日本东京

2010-12-22 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101055589004
IPC(主分类) : H01L 23/528
专利号 : ZL2005101070731
变更事项 : 专利权人
变更前 : 恩益禧电子股份有限公司
变更后 : 瑞萨电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川
变更后 : 日本神奈川

2008-10-08 ：

授权

2006-07-05 ：

实质审查的生效

2006-05-10 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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