改进的晶片线圈结构
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
本实用新型涉及一种改进的晶片线圈结构，其主要包括有一线圈本体及胶体，其特征在于该压扁的接脚为自胶体二侧中央向下延伸再向内弯折于胶体下端二侧缺口中，与胶体底端有一间隙，靠置于电路板上时，装著机对线圈施加压力时，有合适的焊接空间，可确保优良的焊固性与导通性，且底端间隙，可确保粘胶充分与胶体结合，确保其粘固于电路板上，使本实用新型能达粘固性强，焊固性佳及导通性良好的功效。
基本信息
专利标题 ：
改进的晶片线圈结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN91216041.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1991-06-08
授权号 ：
CN2092803U
授权日 ：
1992-01-08
发明人 ：
徐明恩
申请人 ：
千如电机工业股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
张恒康
优先权 ：
CN91216041.1
主分类号 ：
H01F5/04
IPC分类号 ：
H01F5/04 H01F5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F5/00
线圈
H01F5/04
线圈的电连接装置，例如引线
法律状态
1999-12-22 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1996-09-25 ：
专利权有效期的续展(依据修改前的专利法第45条)
1992-08-19 ：
授权
1992-01-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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