晶片边缘轮廓测试仪
授权
摘要
本实用新型公开了晶片边缘轮廓测试仪，属于检测设备技术领域，包括底座，所述底座顶部的一侧设有可移动物料固定组件，所述底座的顶部且位于可移动物料固定组件的一侧设有采像组件，所述采像组件通过升降组件与底座连接在一起，所述采像组件包括两组支撑臂和一组主相机，每组所述支撑臂顶部的两侧均轴承支撑有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定安装有支架；本实用新型通过采像组件的设置，采像组件采用一组主相机可四组副相机配合使用，可以全方位多角度对待测试晶片进行图像采集，通过可移动物料固定组件的设置，可以对晶片进行固定，同时可对晶片与采像组件的距离进行调节，以便于采像组件对晶片进行图像采集。
基本信息
专利标题 ：
晶片边缘轮廓测试仪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122878540.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216482846U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
许琴张立安余求俊白超王志雄苏文霞冯小娟潘金平
申请人 ：
浙江海纳半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市开化县华埠镇万向路5号
代理机构 ：
温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
钱磊
优先权 ：
CN202122878540.8
主分类号 ：
G01B11/24
IPC分类号 ：
G01B11/24 F16M11/12 F16M11/20 F16M11/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/24
用于计量轮廓或曲率
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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