一种晶片顶出件机构及晶片分散转移装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种顶出件机构，包括安装部和若干顶针单元；顶针单元用于从承载有若干晶片的第一晶片载体上顶出晶片，第一晶片载体上晶片的分布与顶针单元的分布相匹配；安装部开设有与顶针单元一一对应的相互平行的安装孔，顶针单元通过安装孔安装在安装部。还提供了一种晶片分散转移装置，包括上述顶出件机构、至少一个承载所述第一晶片载体的第一承载结构、至少一个承载第二晶片载体的第二承载结构及移位机构，第二晶片载体用于接收从所述第一晶片载体顶出的晶片，第一承载结构和所述第二承载结构中至少一个的数目为多个。本实用新型通过晶片的分散转移有效解决现有技术中LED显示屏常见的Mura现象。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片顶出件机构及晶片分散转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922234173.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211238208U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
彭康伟林素慧何安和
申请人 ：
厦门三安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道841-899号
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦贺余
优先权 ：
CN201922234173.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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