一种半导体片传送结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体片传送结构，包括固定机架及安装在固定机架上的回转机架，回转机架上固定有一级从动组件以及与闭合式链条相连接的主、从动链轮机构，导向组件，导向条，闭合式链条上安装有负压吸附组件，负压吸附组件将单片半导体片吸附并回转运输至安装在一级从动组件的一级皮带上，将半导体片传输至下一机构。本实用新型通过这种传送结构，实现了自动将切割脱胶之后的半导体片由竖直转水平并输送至下一工序，提高了生产效率并减少了操作人员的劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体片传送结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921031922.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210349797U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
王宝军常逢旭郗世亮于士川
申请人 ：
天津源天晟科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区经济技术开发区黄海路276号泰达中小企业园1号楼202号
代理机构 ：
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 ：
李素兰
优先权 ：
CN201921031922.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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