一种半导体晶圆传送装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体晶圆加工技术领域，公开了一种半导体晶圆传送装置，包括底板，底板的上表面连接立柱，立柱顶部连接顶板，顶板的中部转动连接转轴，转轴上端连接转动盘，所述转动盘的四周设有通孔，通孔贯穿连接盛料桶，所述转轴的下端连接第二锥齿轮，第二锥齿轮啮合连接第一锥齿轮，第一锥齿轮固定连接驱动电机的输出轴，所述底板的上表面右侧设有顶杆。本实用新型适用于一种半导体晶圆传送装置，本装置通过驱动电机带动转动盘转动，从而将半导体晶圆从装置的左侧移动到右侧，并且将多个半导体晶圆放入一个盛料桶中，用于半导体晶圆的转运，整个装置自动化程度高，可以直接应用于实际的自动化生产中，提高了生产效率，适宜推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921557087.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210129495U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
陈建华薛敬伟王锡胜胡长文刘庆贵
申请人 ：
滨海治润电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市滨海经济开发区工业园人民南路延伸段
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
丁艳侠
优先权 ：
CN201921557087.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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