一种半导体材料导向装置及传送装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体材料导向装置及传送装置,传送装置包括支架结构、驱动装置、同步带、多个能够放置半导体材料的盒体及导向装置;导向装置包括两套导向结构;两套导向结构对称设置,导向结构包括导向杆及多个定位结构;定位结构包括固定座及定位板,固定座与定位板连接,定位板一端端部设有能够与导向杆配合的凹槽,定位板上设有通槽,通槽一端与凹槽连通,通槽设置在定位板的中部。本实用新型所述的一种半导体材料导向装置及传送装置,解决了由于传统的半导体材料盒体传送方式缺乏半导体材料盒体导向功能,导致半导体材料盒体运输过程中会出现偏移,进而导致半导体材料盒体出现损坏的技术问题。
基本信息
专利标题 :
一种半导体材料导向装置及传送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922084723.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-28
授权号 :
CN210984710U
授权日 :
2020-07-10
发明人 :
闫志旺
申请人 :
天津志臻自动化设备有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区华苑产业区海泰华科三路1号2号楼A座-1-109
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN201922084723.5
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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