晶圆传送装置及半导体处理设备
授权
摘要
一种晶圆传送装置和一种半导体处理设备，所述晶圆传送装置包括：底座；机械臂，所述机械臂一端固定于所述底座，可绕所述底座转动，另一端设置有承载部，用于放置晶圆；静电吸附组件，与所述承载部之间相对固定连接，用于通过静电吸附力将晶圆吸附于所述承载部表面。所述晶圆传送装置能够减少晶圆破片风险。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传送装置及半导体处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921997172.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210837701U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
任春虎
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201921997172.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
