太阳能硅片的安全搬运装置
授权
摘要

本实用新型公开一种太阳能硅片的安全搬运装置,包括安装于机架上的运料底板、设置于运料底板一端的上料座、输入组件和输出组件,所述输入组件和输出组件分别安装于机架上并呈上下叠置,所述上料座可沿竖直方向上下移动,所述上料座的外侧设置有一用于驱动上料座上下运动的上料驱动组件,所述上料座上方放置有一料篮,若干个沿竖直方向间隔排列的料片依次装载于此料篮内;所述运料底板上表面安装有一支座,此支座两侧对称设置有用于传输料片的传输皮带,一用于驱动所述传输皮带的传输电机安装于支座上。本实用新型通过活动板上的第三转轮带动传输皮带的往复运动,实现了对硅片的逐片自动取拿,既提高了自动化程度和加工效率,又可以避免人为损伤硅片。

基本信息
专利标题 :
太阳能硅片的安全搬运装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022277948.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-14
授权号 :
CN213459673U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
谢立平林锐李唐
申请人 :
昆山莱崎龙精密技术有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路2980号中节能产业园二期47栋
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN202022277948.5
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213459673U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332