一种硅片整片机构
授权
摘要
本实用新型涉及硅片定位技术领域，涉及一种硅片整片机构。本实用新型通过侧面整片组件驱动定位板对硅片左右两侧进行定位，同时正面整片机构对硅片前后两侧进行定位，快速实现硅片的对中定位操作，操作方便，可实现硅片在线的定位，有效定位硅片位置以确保后续加工质量，同时能够满足各种型号硅片的定位需求，产品定位准确，极大地提高了生产和作业效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片整片机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022418577.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213424964U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
吴廷斌张学强张建伟罗银兵刘三利
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘相宇
优先权 ：
CN202022418577.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
