一种异质结太阳能硅片加热夹持装置折叠结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种异质结太阳能硅片加热夹持装置折叠结构，其技术方案要点包括太阳能硅片，夹持装置、所述夹持装置包括夹持框架，夹持条，设置在夹持条上活动穿过夹持框架的连接杆，连接杆上套设的弹簧；所述夹持框架包括左框架、右框架；所述左框架、右框架通过合页铰接；所述左框架上设置有左插接杆；所述右框架上设置有右插接杆；所述左插接杆，右插接杆截面为半圆且相对设置，相对面上设置有半圆槽；所述左插接杆，右插接杆弧形面设置有外螺纹；所述左插接杆，右插接杆相对面贴合后，通过螺母螺纹固定连接，本实用新型具有方便运输，搬运，减少存放空间的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种异质结太阳能硅片加热夹持装置折叠结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020404442.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211654795U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
陈德榜严泽君
申请人 ：
温州海旭科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市温州经济技术开发区滨海园区滨海十路716号7号楼
代理机构 ：
杭州伟知新盛专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李成龙
优先权 ：
CN202020404442.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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