一种异质结太阳能硅片加热夹持装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种异质结太阳能硅片加热夹持装置，其技术方案要点包括夹持框架；所述夹持框架内设置有两个相对设置的夹持条；所述夹持条与夹持框架通过弹簧抵接,从而改变夹持条在夹持框架内的相对位置；所述夹持条上设置限位槽；所述限位槽对太阳能硅片限位；所述夹持条两端设置有T型块；所述夹持框架两侧设置有与T型块适配的T型凹槽；所述夹持框架与夹持条相对的一边设置有通孔；所述夹持条上设置有连接杆；所述弹簧套设于连接杆上；所述连接杆上设置有螺纹；所述连接杆与通孔过盈配合；所述连接杆穿过通孔后与螺母螺纹连接；本实用新型具有方便夹持,受热均匀,从而保证钝化效果提升的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种异质结太阳能硅片加热夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020410736.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211654796U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
陈德榜严泽君
申请人 ：
温州海旭科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市温州经济技术开发区滨海园区滨海十路716号7号楼
代理机构 ：
杭州伟知新盛专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李成龙
优先权 ：
CN202020410736.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L31/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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