本实用新型提供一种大尺寸硅片磨削用夹持装置，包括竖直同轴设置的安装盘、定位盘和驱动盘，安装盘端面靠近内环一侧设有凹槽，定位盘和驱动盘被置于凹槽内；定位盘靠近凹槽一侧设置，驱动盘置于定位盘远离凹槽一侧设置；定位盘包括开口式卡环和与卡环开口相适配的定位环，定位环内侧圆弧设有V型凸台，V型凸台顶部朝定位盘圆心设置。本实用新型为立式夹持装置，将硅片的V槽切口与定位件的V型凸台相配合，使硅片竖直稳固地被夹持在环形定位盘上，通过齿轮传动带动夹持装置旋转，进而带动硅片旋转，实现夹持装置与硅片双侧表面零接触，使得砂轮可以对硅片双侧表面进行无阻碍磨削，进而实现对硅片两侧表面同时同步进行加工，提高磨削加工效率。