本发明涉及一种用于硅片表面加工的磨削头及其磨削方法，涉及半导体硅片加工技术领域。磨削头包括环状结构件，磨削头上设置有磨削组件。磨削组件包括多个环状磨削单元，相邻两个环状磨削单元之间形成周向间隙。环状磨削单元包括多个磨削单体，且磨削单体呈扇形结构，两个磨削单体之间形成径向间隙。周向间隙和径向间隙之间相连通形成磨削液流动槽。在通过磨削单体对硅片表面加工的过程中，磨削液能够形成水流在硅片工件表面，降低表面温度。而且，多个扇形结构的磨削单体铺设于第二端面相比较圆柱状的磨砂轮而言，与硅片工件表面的接触效果更好，减少磨损增加使用寿命，加强了磨削的面积，提高了工作效率从而降低工作台和磨头的转速。