本实用新型公开了一种单晶硅片加工用表面清理设备，包括支撑机构，支撑机构上端固定连接有清理机构，清理机构下方设有放置机构，将单晶硅片放置于放置机构中的放置槽内，再启动支撑机构中的气缸，气缸伸缩带动放置盒进行上升，再通过启动清理机构中的电机，电机转动带动固定块与清理条进行转动，再通过放置槽内的单晶硅片上表面与清理条接触进行清理，清理完成再通过推动推杆，使固定杆推出放置槽外，同时带动单晶硅片露出放置槽外，再通过托住单晶硅片没清理一面拿取，有效的实现了现有的单晶硅片加工清理，无需人工进行清理，清理效率提高，同时拿取的时候不会碰到刚清理的表面，清理面积均匀。