一种单晶硅片表面处理装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种单晶硅片表面处理装置,涉及单晶硅片加工技术领域,包括底座、支撑座和抛光板,所述底座的顶部外侧设置有转动组件,所述支撑座安置于转动组件的顶部外侧,所述支撑座的顶部外侧连接有吸盘座,且支撑座的外端连接有螺纹座,所述螺纹座的内侧设置有丝杠。本发明支撑座旋转的过程中,抬升座底部的平滑滚珠能对支撑座支撑,这使得抬升座能在支撑座旋转过程中对支撑座进行支撑,同时平滑滚珠能极大的降低支撑座在转动过程中的晃动,这使得单晶硅片的抛光稳定性可以得到提升,此外通过采用使单晶硅片旋转而抛光条静置的方式进行抛光,能使施加力点处于单晶硅片一侧,这使得单晶硅片在抛光过程中破损的概率能进一步降低。

基本信息
专利标题 :
一种单晶硅片表面处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114473814A
申请号 :
CN202210123602.0
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
武帅帅
申请人 :
武帅帅
申请人地址 :
山东省临沂市郯城县人民路250号
代理机构 :
山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘娅
优先权 :
CN202210123602.0
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B41/04  B24B41/06  B24B47/12  B24B55/03  B24B55/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 29/02
申请日 : 20220210
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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