本实用新型公开了一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，包括箱体，箱体内部一侧均固定安装有气泵，箱体内部在靠近气泵的一侧固定安装有水箱，水箱的另一侧固定安装有水泵，且水箱与水泵通过管道相互接通，箱体内部两侧均固定安装有电机，箱体内部在靠近电机的顶部均固定安装有丝杠，丝杠上套设有滑块，箱体顶部设置有打磨辊和挤压辊，箱体顶部在靠近打磨辊和挤压辊的底部设置有若干固定座，固定座顶部固定安装有滚轮，箱体的顶部四角固定安装有立柱，立柱的顶部固定安装有顶板。该种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，结构简单合理，操作方便，有效解决了现有多数去除单晶硅棒表面损伤层装置缺少收集切削废料和切屑液的问题，具有广泛推广使用的价值。