晶圆分片装置
授权
摘要
本申请涉及晶圆测试技术领域，公开了一种晶圆分片装置，包括机架，机架具有一台面；机箱，设于台面上，机箱内设有收容空间，且机箱上开设有至少两个与收容空间连通的开口；至少两个晶圆盒，均设于台面上且每个晶圆盒均包括可拆卸连接的盒体和盒盖，盒盖朝向对应的开口设置，盒体位于盒盖背离机箱的一侧；开盖机构，滑动连接于机架，用于拆装和移动盒盖；取放机构，位于收容空间内且用于将其中一个晶圆盒内的晶圆转移至另一晶圆盒内。上述晶圆分片装置可在密封环境内实现晶圆分片，避免二次污染；此外，分片过程自动化程度高，避免人工分片导致的破片风险，提高分片效率，确保产品质量。
基本信息
专利标题 ：
晶圆分片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220417988.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
CN216749829U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
杨建设张雅凯贾勇
申请人 ：
昆山思特威集成电路有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦顺路188号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁姗
优先权 ：
CN202220417988.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
