一种湿法分片装置
授权
摘要
本实用新型提供一种湿法分片装置，包括晶圆分片分离机构、取片机构和传送机构，其中，晶圆分片分离机构用于对晶圆进行分片、分离；晶圆分片分离机构与传送机构通过取片机构连通，将分离后的晶圆运输至传送机构处，并在传送机构的作用下运输至下一工序处。本实用新型的有益效果是具有晶圆分片分离机构，能够对叠放在一起的晶圆进行分片、分离，具有取片机构，能够将分离后的晶圆放置于传送机构，并将晶圆传送至下一工序，自动化程度高，降低劳动强度，将叠在一起的晶圆片进行自动分片，可以对接各种以单片晶圆片为工作对象的工序，分片效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种湿法分片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021051757.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212342577U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
张丰王帅曹强范方明
申请人 ：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202021051757.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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