冲洗臂结构及使用该冲洗臂结构的晶片清洗系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种冲洗臂结构及使用该冲洗臂结构的晶片清洗系统。该系统包括：旋转底座；一个或多个扫描喷嘴，所述扫描喷嘴设置在旋转底座上方；冲洗臂，所述冲洗臂设置在扫描喷嘴上方，包括呈八字形分布两个中空柱体，所述中空柱体的一侧开有多个出水孔，所述中空柱体的另一侧具有入水口，所述中空柱体固定在支架上，所述中空柱体设置在旋转底座上方，且能够旋转，以便调整喷水的角度，并且通过设置入水的流量使冲洗臂的喷射范围保持在旋转底座的正上方。
基本信息
专利标题 ：
冲洗臂结构及使用该冲洗臂结构的晶片清洗系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921136650.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210040144U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
颜超仁陈章晏云巴图
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张东梅
优先权 ：
CN201921136650.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02 B08B3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
