具有局部晶片压力的抛光头
公开
摘要
一种抛光系统，包括托架臂，所述托架臂具有设置在所述托架臂的下表面上的致动器。致动器包括活塞和耦接到活塞的远端的滚柱。所述抛光系统包括抛光垫和基板载体，所述基板载体悬挂自托架臂，并且被配置为在基板与抛光垫之间施加压力。基板载体包括壳体、扣环和膜。基板载体包括被设置在壳体中的上部负载环。致动器的滚柱被配置为在基板载体与托架臂之间的相对旋转期间接触上部负载环。致动器被配置为向上部负载环的一部分施加负载，从而改变施加在基板与抛光垫之间的压力。
基本信息
专利标题 ：
具有局部晶片压力的抛光头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114454088A
申请号 ：
CN202111329396.0
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·纳耿加斯特S·M·苏尼加J·古鲁萨米C·C·加勒森V·高尔伯特
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
史起源
优先权 ：
CN202111329396.0
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B57/02 B24B37/005 B24B49/16 H01L21/306
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
