一种晶片抛光机
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片抛光机，包括工作台，还包括抛光盘，所述工作台上方开设有废料槽，所述工作台下端面焊接有电机一，所述电机一的输出轴穿设所述工作台，所述电机一的输出轴上固定连接有转轴一且所述转轴一与所述工作台呈转动连接，所述转轴一远离所述电机一的输出轴一端固定连接所述抛光盘，所述抛光盘长度一侧设置有转动机构，所述抛光盘宽度一侧设置有拉动机构，所述拉动机构下方设置有集料箱。本实用新型解决了整个晶片粗抛光过程中浪费劳动力，生产效率还低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片抛光机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921147800.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-20
授权号 ：
CN210650092U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
俞平
申请人 ：
浙江新泰通讯科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区百官街道工业区江广路
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921147800.0
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B47/12 B24B55/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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