晶片加工机台的基座结构
授权
摘要
本实用新型涉及晶片加工领域，且公开了晶片加工机台的基座结构，包括基座底座，基座底座为长方体结构，基座底座的上表面固定安装有支撑柱，支撑柱共有四组，四组支撑柱分别位于基座底座的上表面四角位置，支撑柱的上表面固定安装有中层基座，中层基座的厚度是基座底座厚度的一半，基座底座的上表面固定安装有减震杆，减震杆共有九组，九组减震杆以三乘三的矩阵排列在基座底座的上表面中间位置，减震杆为圆柱体结构，减震杆的外圆处均套接有第一弹簧。本实用新型中，能够通过旋转微调螺丝对晶片加工机台进行高度校准，达到了启动晶片加工机台时晶片加工机台的水平高度绝对平稳，降低了晶片加工机台在生产高精度晶片元器件时的误差。
基本信息
专利标题 ：
晶片加工机台的基座结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020461829.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211320063U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
山本明高志坚韩晓慿
申请人 ：
捷姆富（浙江）光电有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路东侧、春潮路北侧
代理机构 ：
杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢海龙
优先权 ：
CN202020461829.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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