一种小电阻微型音叉晶片
授权
摘要
一种小电阻微型音叉晶片，包括晶片连接部、延伸部和两个晶片叉臂，所述晶片叉臂和延伸部之间通过晶片连接部连接为一体，其特征在于：所述延伸部包括由分隔孔槽隔离开的左侧延伸部和右侧延伸部，所述晶片叉臂上下两面分别设置有并排排列的长凹槽和短凹槽，所述长凹槽位于短凹槽的外侧。本实用新型结构简单、加工难度低、良品率高、外形美观。
基本信息
专利标题 ：
一种小电阻微型音叉晶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021811551.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212726964U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
黄祥秒詹超张小伟杨飞
申请人 ：
泰晶科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省随州市曾都经济开发区交通大道1131号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021811551.3
主分类号 ：
H03H9/215
IPC分类号 ：
H03H9/215
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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