一种晶片多线切割晶体夹持装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体生产技术领域，公开了一种晶片多线切割晶体夹持装置，包括机架，所述机架上安装有相对设置的第一伸缩件和第二伸缩件，所述第一伸缩件朝向第二伸缩件的一侧固定连接有工作台，所述工作台远离第一伸缩件的一侧活动的安装有第一条形石墨；所述第二伸缩件朝向第一伸缩件的一侧固定连接有承载座，所述承载座远离第二伸缩件的一侧活动的安装有第二条形石墨。本实用新型能够有效解决晶体切割过程中由于晶片产生微小轴向抖动所导致的晶片表面锯纹和厚度不均匀等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片多线切割晶体夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121573415.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-12
授权号 ：
CN216230163U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
周一彭杰毕洪伟赵红黄玉荣
申请人 ：
威科赛乐微电子股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市万州区万州经开区高峰园檬子中路2号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄宗波
优先权 ：
CN202121573415.X
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D5/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
