晶片夹持装置及离子注入系统
授权
摘要
本实用新型实施例涉及离子注入夹具技术领域，具体而言，涉及一种晶片夹持装置及离子注入系统。在本方案中，通过对基座、靶台、压环、连接件、缓冲垫、定位件和固定组件之间的相对位置进行设置，使得缓冲垫和定位件形成用于对晶片进行定位的结构，并使得固定组件与靶台形成用于对压环进行固定的结构。定位件能够对放置在缓冲垫上的晶片进行定位，固定组件能够在压环与放置在缓冲垫上的晶片压合时对压环进行固定。如此，通过定位件、压环和固定组件的互相配合，能够对晶片进行固定和限位，避免晶片脱离晶片夹持装置，从而提高离子注入的成功率。
基本信息
专利标题 ：
晶片夹持装置及离子注入系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020975070.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN211719573U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
宋滨张凤志毛纯艺
申请人 ：
吉林华微电子股份有限公司
申请人地址 ：
吉林省吉林市高新区深圳街99号
代理机构 ：
成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐维虎
优先权 ：
CN202020975070.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01J37/32 H01J37/317
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
