本发明提供一种半导体晶片的清洗工装与清洗方法，半导体晶片的清洗工装包括第一夹板与第二夹板；第一夹板设有多个第一通孔，每个第一通孔的一侧设有沉槽；沉槽设于第一夹板的第一表面，沉槽的开口端设于第一通孔的孔壁，沉槽与第一通孔形成连通结构；第二夹板上设有多个第二通孔，每个第二通孔的一侧设有凸起，凸起设于第二夹板的第一表面；多个第一通孔与多个第二通孔一一相对，凸起的一端位于沉槽内，以基于凸起的端面与沉槽的槽底在连通结构内限定出容纳空间。本发明便于对半导体晶片进行分离存放，防止半导体晶片在清洗中出现叠片，可实现对半导体晶片的充分清洗，防止半导体晶片在清洗中出现崩飞、破损或叠片，从而达到较好的清洗效果。