一种便于晶片镀膜的设备
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及晶片夹取技术领域,且公开了一种便于晶片镀膜的设备,包括底座,底座的上方壁面开设有横槽,横槽的前后壁面上开设有小槽,横槽的左右壁面上分别固定安装弹簧,底座的上方壁面活动连接夹紧装置,夹紧装置包括:方块、斜板、连接柱、条形块以及连接柱二,斜板是一个斜着的长方形板,斜板的中间部位开设有开口,所述开口的前方内壁上开设有圆孔,圆孔上活动连接螺纹柱,本实用新型通过设置弹黄,操作的时候只需要将两个卡盘左右分离,然后将圆形的晶体放入两个卡盘之间,然后松手,两个弹簧会将两个卡盘向中间推动,达到卡和的目的,这样的设置,解决传统的通过卡槽的方式进行卡和,简化了操作过程,方便卡和。
基本信息
专利标题 :
一种便于晶片镀膜的设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920976931.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-26
授权号 :
CN209804616U
授权日 :
2019-12-17
发明人 :
葛文志
申请人 :
浙江嘉美光电科技有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市海宁市长安镇海宁高新技术产业园区新潮路15号
代理机构 :
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
张瑜
优先权 :
CN201920976931.3
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-07-20 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 浙江嘉美光电科技有限公司
变更后 : 浙江美迪凯光学半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 314423 浙江省嘉兴市海宁市长安镇海宁高新技术产业园区新潮路15号
变更后 : 314423 浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 浙江嘉美光电科技有限公司
变更后 : 浙江美迪凯光学半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 314423 浙江省嘉兴市海宁市长安镇海宁高新技术产业园区新潮路15号
变更后 : 314423 浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号
2019-12-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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