一种石英晶片镀膜治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种石英晶片镀膜治具，涉及石英晶片加工技术领域，包括支撑板，所述支撑板的数目为两组，两组所述支撑板的内侧通过转轴转动连接有载板，所述载板的一侧固定有手柄，所述载板的顶部设置有多组放置腔，所述载板的上方设置有盖板，所述载板的底部设置有多组第一镀膜孔，且第一镀膜孔与放置腔相连通。本实用新型通过将石英晶片放置在放置腔内，盖上盖板，使固定柱穿过卡孔，再通过固定环锁紧，压块对放置腔内的石英晶片压紧固定，对石英晶片限位，防止石英晶片移动，保证镀膜的正常进行，且通过旋转手柄，以带动载板翻转，便于顶面镀膜完成后，再通过第一镀膜孔对石英晶片的地面进行镀膜，方便双面镀膜，提高了镀膜的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种石英晶片镀膜治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921072036.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN211256074U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
陈利群
申请人 ：
深圳市利群电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区南湾街道泰雅园1号楼4单元407
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921072036.5
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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