背装镀膜治具
授权
摘要
本实用新型提供了一种背装镀膜治具，涉及镀膜装置技术领域，包括：第一治具板和第二治具板，第一治具板与第二治具板可拆卸连接；第一治具板上设有镀膜通槽，镀膜通槽远离第二治具板的一端设有限位部；第二治具板与第一治具板相对的端面设有支撑部；当第一治具板与第二治具板连接时，支撑部插接于镀膜通槽，并抵接限位部，限位部和第二治具板之间形成容纳腔，本实用新型提供的背装镀膜治具缓解了现有技术中基片装夹固定易损伤的技术问题，可以对基片起到限位作用，而且能够避免基片受挤压损伤。
基本信息
专利标题 ：
背装镀膜治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920904362.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210140625U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
陆张武徐征驰黄敏徐勇军李恭剑
申请人 ：
浙江水晶光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市椒江区星星电子产业区A5号（洪家后高桥村）
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李青
优先权 ：
CN201920904362.1
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C16/458
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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