一种超薄石英晶片的镀膜治具框
授权
摘要
本实用新型涉及一种石英晶片镀膜技术领域，尤其涉及一种超薄石英晶片的镀膜治具框，包括：一对固定基板，晶片工位槽设置于固定基板的中部；一对电极板设置于一对固定基板之间；第一工位槽，与固定基板上的每个晶片工位槽相对应，第一工位槽上设一定位部，每个定位部的每个边缘上设一固定部件，每两个固定部件组成一卡槽，以阻止金属膜偏移；中间定位框上设置有复数个第二工位槽，分别与固定基板上每个晶片工位槽相对应，每个第二工位槽分别与电极板上的每个第一工位槽相对应。有益效果在于：对现有的电极板进行改造，第一工位槽上设一定位部和一对固定部件组成一卡槽，从而增加夹持力，用以阻止金属膜偏移，有效防止治具镀膜后电路板短路现象。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄石英晶片的镀膜治具框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922136699.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211713227U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
郭正江
申请人 ：
杭州鸿星电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区良渚街道莫干山路2880号
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
党蕾
优先权 ：
CN201922136699.5
主分类号 ：
C25D17/08
IPC分类号 ：
C25D17/08 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
C25D17/08
挂具
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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