一种石英晶体定位镀膜治具
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摘要
本实用新型涉及石英晶体、电子元件制造装置领域，具体为一种石英晶体定位镀膜治具。包括托架和镀膜夹具；其中：所述托架整体呈板状，包括载放底座，所述载放底座上设有若干条均匀设置的滑插安装条，所述滑插安装条两两之间形成滑插槽，所述滑插槽中设置有若干对磁石定位块，磁石定位块与磁石定位块之间的距离≠0cm，镀膜夹具底部插入每对磁石定位块形成的夹缝中被立直固定；通过采用滑槽的方式，安装石英晶片镀膜夹具时，只需将石英晶片镀膜夹具沿着滑插安装条的滑插槽下滑至底部即可完成安装，在需要卸下石英晶片镀膜夹具时，只需将石英晶片镀膜夹具沿着滑插安装条的滑插槽上滑出取出即可，便于操作者快速装卸镀膜夹具，且保证了镀膜质量。
基本信息
专利标题 ：
一种石英晶体定位镀膜治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021035346.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN213086096U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
陈全根胡志军叶国萍
申请人 ：
汇隆电子（金华）有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市金华市经济开发区工业园区汇隆电子（金华）有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021035346.2
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/34 C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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