一种用于低频晶片的镀膜片
授权
摘要
本实用新型属于石英晶片上镀膜制造领域，具体涉及一种用于低频晶片的镀膜片。一种用于低频晶片的镀膜片，由镀膜片1、中载板组成，所述镀膜片1设有第一镀膜孔11、第二镀膜孔12，所述第一镀膜孔11与第二镀膜孔12毗邻的位置上开有空腔，所述第一镀膜孔11的孔缘为比镀膜片1的厚度还要薄的薄边。本实用新型的目的在于提供一种用于低频晶片的镀膜片，透过将镀膜孔的孔缘设计成薄边的设计，通过镀膜孔镀在石英片上的镀膜电极的边缘部分能尽可能在横向方向上延伸，使得镀膜电极能顺利接触到同一面上的其他镀膜电极，使之顺利形成具有多个电极的石英晶片的一种用于低频晶片的镀膜片。
基本信息
专利标题 ：
一种用于低频晶片的镀膜片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020048774.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN210867610U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
罗嘉甫
申请人 ：
深圳市鑫旺兴电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗镇东方村大田洋工业区北一路7号
代理机构 ：
东莞市展智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯卫东
优先权 ：
CN202020048774.2
主分类号 ：
H03H3/02
IPC分类号 ：
H03H3/02 H03H9/02
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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