用于晶片光学镀膜实验的夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶片光学镀膜实验的夹具。所述用于晶片光学镀膜实验的夹具包括：载板；支撑部件，所述支撑部件能够沿第一方向可调节设于所述载板上；夹持机构，所述夹持机构可调节设置在所述支撑部件上，其中，所述夹持机构包括固定座、弹性部件和夹持部件，所述固定座设置在所述支撑部件上，所述弹性部件设于所述固定座和支撑部件之间，所述弹性部件的两端分别与所述固定座、支撑部件连接，待加工的晶片能够在所述弹性部件提供的弹力作用下被固定夹持在所述固定座和支撑部件之间。本实用新型提供的用于晶片光学镀膜实验的夹具，结构简单，使用方便，能够直接对非标尺寸晶片进行固定，无需使用标准尺寸晶片，降低实验成本。
基本信息
专利标题 ：
用于晶片光学镀膜实验的夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220113101.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
CN216624244U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
颜志超黄寓洋
申请人 ：
苏州苏纳光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109C单元
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵世发
优先权 ：
CN202220113101.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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