本实用新型公开了一种芯片加工用晶片减薄机，包括底座、固定在底座上用于挡水的挡水框以及固定在底座上用于对工件进行研磨的研磨件，还包括设置在底座上的喷头以及用于支撑喷头的支撑板，支撑板经与齿条连接的直齿轮滑动设置在底座上，齿条旋转设置在底座上且齿条与支撑板固定配合，直齿轮旋转设置在底座内且直齿轮与其齿条相啮合，底座内固定有主电机且其输出轴与直齿轮固定配合，旋转主电机输出轴以使其驱动直齿轮带动齿条转动，达到齿条驱动支撑板带动喷头在底座上转动，底座上固定有储存箱，储存箱的内壁上固定有抽水泵且其与喷头通过软道连接，抽水泵可传输储存箱内水通过喷头对工件进行清洗，可以对工件进行清洗。