一种芯片精准减薄装置
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片精准减薄装置,所述装置至少包括压力盘、气压装置、调节装置和量测装置,所述气压装置固定于所述压力盘的正上方,所述调节装置连接于所述气压装置的底端,并配合所述量测装置进行测量。该装置可以在铜抛过程中,对芯片的移除量进行实时测量以保证加工出符合规格的芯片,避免因移除量控制不准确导致的加工效率低的问题。
基本信息
专利标题 :
一种芯片精准减薄装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922044281.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-22
授权号 :
CN212095880U
授权日 :
2020-12-08
发明人 :
匡怡君
申请人 :
上海联兴商务咨询中心
申请人地址 :
上海市奉贤区沿钱公路5601号1幢
代理机构 :
北京市海问律师事务所
代理人 :
陈吉云
优先权 :
CN201922044281.1
主分类号 :
B24B37/10
IPC分类号 :
B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34 B24B37/005 B24B49/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-12-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载