一种芯片精准减薄装置
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片精准减薄装置，所述装置至少包括压力盘、气压装置、调节装置和量测装置，所述气压装置固定于所述压力盘的正上方，所述调节装置连接于所述气压装置的底端，并配合所述量测装置进行测量。该装置可以在铜抛过程中，对芯片的移除量进行实时测量以保证加工出符合规格的芯片，避免因移除量控制不准确导致的加工效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片精准减薄装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922044281.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN212095880U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
匡怡君
申请人 ：
上海联兴商务咨询中心
申请人地址 ：
上海市奉贤区沿钱公路5601号1幢
代理机构 ：
北京市海问律师事务所
代理人 ：
陈吉云
优先权 ：
CN201922044281.1
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34 B24B37/005 B24B49/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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