一体式减薄装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种一体式减薄装置，包括机体、旋转托盘、存储筒、和晶圆转移组件，机体上设有磨削机构，旋转托盘可转动地设于机体上，旋转托盘上设有至少两个承片台系统，存储筒设于机体上，晶圆转移组件包括电动滑轨、伸缩机构以及第一真空吸盘，电动滑轨设于机体上，伸缩机构的固定端设于电动滑轨的滑块上，第一真空吸盘固设于伸缩机构的伸缩端，电动滑轨用于驱动伸缩机构移动于存储筒和贴膜工位之间，且存储筒和贴膜工位均位于电动滑轨的下方，以能够供第一真空吸盘吸取待加工晶圆至位于贴膜工位且预先覆盖有保护膜的承片台系统上。该一体式减薄装置集合覆膜与减薄功能，提高减薄效率，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一体式减薄装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921295327.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210443529U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
李国强
申请人 ：
河源市众拓光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市高新技术开发区高新五路众拓光电
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
陶洁雯
优先权 ：
CN201921295327.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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