本实用新型涉及到一种覆铜陶瓷基片减薄装置，包括机架和工作平面，工作平面上设有轨道，轨道上设有第一滑块，第一滑块上安装有覆铜陶瓷基片承台，轨道一端设有立架，立架上设有立轨，立轨上滑动连接有第二滑块，第二滑块与一个刀架固接，刀架内转动连接有刀轴，刀架上端连接有驱动电机，下端连接有刀座，刀座内连接有刀具，两立轨之间的立架上设置有两个轴座和一根丝杆，丝杆上端与固定连接在立架上的升降电机传动连接，刀架上连接有与丝杆螺纹连接的螺母，刀架两侧分别通过液压推杆与工作平面连接，液压推杆通过比例阀连通到液压站，机架上设置有驱动第一滑块的进给直线驱动装置。本实用新型能够精确控制刀架进给量，提高覆铜陶瓷基片减薄精度。