双面减薄的装置
授权
摘要
本实用新型公开了双面减薄的装置，包括：环状保持器，所述环状保持器包括承载环和静压环，所述承载环沿径向支撑加工工件的外周侧，通过所述承载环带动加工工件在竖直方向上转动，所述静压环沿着径向固定设置在承载环的外周侧；两个静压垫，分别为第一静压垫和第二静压垫，所述两个静压垫分别对称地设置在环状保持器的两侧；进击轴，所述进击轴设置在静压垫的下部开孔处，沿着轴向移动，所述进击轴上的砂轮通过开孔直接研磨加工工件，所述第一静压垫与第二静压垫的间距为D0+130～D0+150微米。由此，采用该装置可相对地提升生产的稳定性，降低机台调试的频率。
基本信息
专利标题 ：
双面减薄的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922195386.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211728757U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
卢健平
申请人 ：
徐州鑫晶半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区鑫芯路1号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖阳
优先权 ：
CN201922195386.7
主分类号 ：
B24B37/08
IPC分类号 ：
B24B37/08 B24B37/34
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/08
用于双侧研磨
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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