本实用新型提供了一种硅片减薄量检测装置，包括沿传送方向间隔设有上料区、硅片处理区、下料区的输送带，至少两组检测模块，至少一组检测模块与所述上料区相对应，至少一组检测模块与所述下料区相对应；所述检测模块包括取放单元和称重单元，所述取放单元包括抓取机构、驱动所述抓取机构移动的驱动机构，所述称重单元包括称重台，所述控制模块与所述输送模块、所述取放单元、所述称重单元均通讯连接，取代了人工检测，实现自动化检测减薄量的效果，减少因人工漏测、误测造成的品质异常情况；节约了人力成本，降低返工的制造成本。