硅片异常气孔检测机
授权
摘要
本实用新型涉及精密硅材加工技术领域，具体涉及硅片异常气孔检测机，包括基座，所述基座的上方设置有可转动的吸盘，所述吸盘的顶面开设有吸附硅材的吸孔并沿径向设置有多个相互嵌套的封闭式凸起，通过所述吸孔间歇性地向所述硅材施加吸力来观测其表面是否有硅块脱落达到检测异常气孔的目的。本实用新型中，相较于传统的检测方式，该检测机设定了统一的吸附检测标准，即便对于孔洞的位置各不相同的硅材，也能通过在吸盘上覆盖薄膜予以适应性调整吸附的位置，适应性较强，满足多种类别硅材的检测需求。
基本信息
专利标题 ：
硅片异常气孔检测机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122381731.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216250680U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
郑人豪
申请人 ：
合盟精密工业（合肥）有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港经济示范区硕放路1号合肥空港集成电路配套园区C栋
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
侯克邦
优先权 ：
CN202122381731.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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