一种检测硅片稳压装置
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摘要

本实用新型公开了一种检测硅片稳压装置,包括储气罐,所述储气罐的侧壁上设有与其连通的进气阀,所述储气罐的前侧壁上设有与其固定连接的固定块,所述固定块的上侧设有与其固定连接的挡板,所述挡板水平方向的侧壁上对称设有通孔,所述通孔中插设有插杆,所述插杆上对称套设有限位板,所述限位板的后侧对称开设有多个T形孔,所述T形孔与通孔连通,所述T形孔中插设有U形架,所述U形架上开设有限位孔,所述插杆穿过限位板上的T形孔和U形架上的限位孔。本实用新型硅片检测装置技术领域,在检验机的进气端增加供气罐,通过加设供气罐保证进检验机的压力是稳定的,解决压力不稳定导致检验机检测异常的情况,保证硅片的正常检测。

基本信息
专利标题 :
一种检测硅片稳压装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922278803.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-18
授权号 :
CN211017045U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
王冬雪郭俊文孙小杰郭成钢黄磊高国亮
申请人 :
内蒙古中环光伏材料有限公司
申请人地址 :
内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号
代理机构 :
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
栾志超
优先权 :
CN201922278803.4
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/66  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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