一种硅片减薄砂轮
授权
摘要

本实用新型公开了一种硅片减薄砂轮,包括:砂轮本体、基体,所述砂轮本体的中部设有凹槽,所述凹槽的中部设有安装孔,所述砂轮本体的顶部沿周边嵌入设有环形安装槽,所述基体固定设置在所述安装槽中,所述凹槽的内侧面为斜面,所述凹槽的内部均匀设置有导液孔、固定孔,所述基体为陶瓷金属结合剂和金刚石磨料烧压制作,所述基体包括第一磨料层、第二磨料层,所述基体通过所述树脂接合剂与所述砂轮本体烧结固定。本实用新型结构简单,磨削效率高,精度稳定,表面质量好,使用寿命长,将精磨料层、粗磨料层设置为一体极大的提高了加工精度。使用本实用新型提高产品的加工效率,有效的降低工人的劳动强度,降低了使用成本,提高企业的经济效益。

基本信息
专利标题 :
一种硅片减薄砂轮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922368048.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-25
授权号 :
CN212170107U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
付丽华
申请人 :
深圳市利华金刚石工具有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道白石夏社区新塘工业区永泰东路1号8栋三楼东2号
代理机构 :
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭堃
优先权 :
CN201922368048.9
主分类号 :
B24D5/02
IPC分类号 :
B24D5/02  B24D5/16  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D5/00
仅用其周边作用的黏结砂轮,或镶入磨块的砂轮;其衬套或固定件
B24D5/02
整块砂轮
法律状态
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332