减薄砂轮及所用的砂轮齿
授权
摘要
本实用新型针对现有技术中，采用常规减薄砂轮在进行LED芯片减薄加工时，轮齿与芯片表面完全接触，磨削负载大，散热不理想的问题，提供一种减薄砂轮及所用的砂轮齿，砂轮齿本体设置成列的通孔，两相邻列的通孔交错设置，当通孔为圆孔时，同列中两纵向相邻的通孔的间距D小于另外一列中位于所述两相邻通孔间的通孔的直径与相邻的两通孔的半径和；当通孔为非圆形孔时，同列中两纵向相邻的通孔的间距D小于另外一列中位于两相邻通孔间的通孔的高度与相邻的两通孔的高度之和的二分之一，当磨削面磨至通孔处时，可在通孔处形成豁口，豁口相互交错，不仅可以减小砂轮齿的磨削载荷，同时可以起到良好的散热功效。
基本信息
专利标题 ：
减薄砂轮及所用的砂轮齿
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921682316.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210998243U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
林东张天龙
申请人 ：
秦皇岛道天精密磨具有限公司
申请人地址 ：
河北省秦皇岛市经济技术开发区乐山路12号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
苏芳玉
优先权 ：
CN201921682316.8
主分类号 ：
B24D7/06
IPC分类号 ：
B24D7/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D7/00
不仅以周边起作用的黏结砂轮或镶入磨块的砂轮；及其衬套或固定件
B24D7/06
用镶入磨块的，如扇形磨块
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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