一种减薄磨轮
授权
摘要
本实用新型提供一种减薄磨轮，所述减薄磨轮至少包括底座和第一组件，所述底座包括至少一个凹槽，所述凹槽用于固定所述第一组件，所述第一组件包括至少一个钻石锭。该减薄磨轮通过钻石锭的形状设计，提高了芯片减薄质量，解决了芯片减薄由于杂质掉落容易造成刮伤和表面不平整的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种减薄磨轮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922045294.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN212095975U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
匡怡君
申请人 ：
上海联兴商务咨询中心
申请人地址 ：
上海市奉贤区沿钱公路5601号1幢
代理机构 ：
北京市海问律师事务所
代理人 ：
陈吉云
优先权 ：
CN201922045294.0
主分类号 ：
B24D7/06
IPC分类号 ：
B24D7/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D7/00
不仅以周边起作用的黏结砂轮或镶入磨块的砂轮；及其衬套或固定件
B24D7/06
用镶入磨块的，如扇形磨块
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
