一种硅片检测装置结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅片检测装置结构，包括执行驱动装置，执行驱动装置为竖直设置，执行驱动装置移动端连接立板上端，立板下端连接底板，底板中部设有安装凸台，安装凸台中转动安装旋转套，安装凸台上下端分别设有第一盖板和第二盖板，旋转套中转动安装旋转轴，旋转套上部安装固定圈及原点触发片，固定圈侧面安装第二限位杆，第一盖板顶部设置第一限位杆，第一限位杆连接弹簧一端，弹簧另一端与原点触发片连接，旋转轴下端固定连接摆臂，摆臂下部安装滚轮，底板上安装磁铁，安装凸台侧面设有原点位检测开关。本实用新型结构简单，占用空间小；易加工装配，使用方便灵活，节约液体使用量60%左右等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片检测装置结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021677271.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212676234U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
顾韻唐加华
申请人 ：
无锡市南亚科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区立业路2号
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷红梅
优先权 ：
CN202021677271.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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