薄硅片扩散硅力敏元件芯片
被视为撤回的申请被视为放弃专利权的权利
摘要
本实用新型提供一种改进的扩散硅力敏元件芯片。它取消传统的采用设备加工芯片的方法，而用直接加工成的薄硅片与玻璃环或硅环封接成一体，组装成芯片。其薄硅片的厚度等于应变膜片的厚度，玻璃环或硅环的内径等于应变膜片的直径。由于薄硅片的表面加工光洁度高，可明显提高扩散硅力敏元件性能。因取消了专用设备，简化操作工艺，故可节省设备投资，降低扩散硅力敏元件的制造成本。
基本信息
专利标题 ：
薄硅片扩散硅力敏元件芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN88216636.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1988-07-09
授权号 ：
CN2043006U
授权日 ：
1989-08-16
发明人 ：
王德福段祥照涂季平孙石杨
申请人 ：
王德福;段祥照;涂季平;孙石杨
申请人地址 ：
辽宁省沈阳机电设备招标公司
代理机构 ：
沈阳市专利事务所
代理人 ：
刁佩德
优先权 ：
CN88216636.0
主分类号 ：
H01L49/00
IPC分类号 ：
H01L49/00 G01L1/00
法律状态
1990-12-12 ：
被视为撤回的申请被视为放弃专利权的权利
1989-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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