一种半导体硅元件的芯片支承体
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种半导体硅元件的芯片支承体。它是在多晶硅或特定的单晶硅中掺入0.20～0.50％的元素硼。0.08～0.30％的金属钛制备的P型多晶硅片。具有比钼热膨胀性小，与铝粘润性好，表面处理容易，理化性能稳定的特点。用它作芯片支承体制作的硅元件压降低，成品率和等级合格率高，并能简化元件生产工艺。可用作大功率半导体硅电力元件和快速二极管等其它硅元件的芯片支承体。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体硅元件的芯片支承体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87102044A
申请号 ：
CN87102044.0
公开（公告）日 ：
1988-05-25
申请日 ：
1987-06-23
授权号 ：
CN1004592B
授权日 ：
1989-06-21
发明人 ：
蔡道松刘汝模黎德明郑坚
申请人 ：
长沙半导体材料厂
申请人地址 ：
湖南省长沙市左家垅
代理机构 ：
中国有色金属工业总公司长沙公司专利事务所
代理人 ：
徐洪男
优先权 ：
CN87102044.0
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
1993-05-05 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1990-02-14 ：
授权
1989-06-21 ：
审定
1988-05-25 ：
公开
1988-05-04 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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