覆铜氧化铍陶瓷基片减薄装置
授权
摘要
本实用新型公开了覆铜氧化铍陶瓷基片减薄装置，包括底板，所述底板的下表面固定连接有第一支撑腿、第二支撑腿，所述底板的上表面固定连接有滑轨，所述滑轨的上方滑动连接有工作台，所述底板的前部设置有通道，所述底板的下表面设置有推动气缸，所述推动气缸的输出端与连接架固定连接。本实用新型中，设置了推动气缸、连接架、通道、工作台、滑轨、限位块，在放置基片主体时，推动气缸可以推动工作台移出，方便放置基片主体，同时，增加了使用的安全性，限位块可以对基片主体进行限位，保证加工的质量良好，同时，对于不同厚度的限位需求，可以对限位块进行更换，使用不同厚度的限位块，使用的范围较广。
基本信息
专利标题 ：
覆铜氧化铍陶瓷基片减薄装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123206744.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216503908U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
江树昌陈光明张健凌张绍甫
申请人 ：
中鸣（宁德）科技装备制造有限公司
申请人地址 ：
福建省宁德市霞浦县经济开发区工业北路2号
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN202123206744.3
主分类号 ：
B24B7/10
IPC分类号 ：
B24B7/10 B24B41/04 B24B41/06 B24B47/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/10
专用机床或装置（
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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