一种基于芯片减薄时芯片表面保护结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于芯片减薄时芯片表面保护结构，涉及到芯片加工领域，包括芯片本体，所述芯片本体顶部中心处粘接设置有外光刻胶层与芯片本体顶部边缘处粘接设置有内光刻胶层；所述芯片本体外侧套接设置有辅助定位机构，所述辅助定位机构顶部中心处设置有光刻版，所述光刻版顶部中心处设置有曝光部；所述辅助定位机构包括四个L形限位板，四个所述L形限位板位于芯片本体四角处，任意相邻两个所述L形限位板之间固定设置有直线型连接板。本实用新型可以简便且准确的对减薄部进行定位，同时还可以利用内光刻胶层的保护，避免保护部出现划伤或污染的情况，实际使用效果较好。
基本信息
专利标题 ：
一种基于芯片减薄时芯片表面保护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921626693.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210378995U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
詹健龙陶晟
申请人 ：
浙江焜腾红外科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市经济技术开发区昌盛南路36号嘉兴智慧产业创新园10号楼104室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王大国
优先权 ：
CN201921626693.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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